Ürün Tanıtımı
SC-10C Tam Otomatik Silikon Wafer Lazer Kesim Makinesi güneş hücresi üretiminde son teknolojiyi temsil eder, özellikle silikon wafer kenarlarının ve yuvarlatılmış köşelerin yüksek hassasiyetli kesimi için tasarlanmıştır. Bu gelişmiş ekipman Ooitech (www.ooitech.com) modern güneş paneli üretim hatlarına sorunsuz bir şekilde entegre olur ve PERC, TOPCon, IBC, ABC ve HPBC teknolojileri dahil olmak üzere daha yüksek verimli hücre formatlarına geçişi destekler.
Sistem, kapsamlı bir modüler tasarıma sahiptir: çift A/B yükleme kutuları, otomatik yükleme modülleri, hassas konumlandırma mekanizmaları, yüksek vakum emişli kesim çalışma tablası, servo motor tahrikli X/Y kesim modülleri, profesyonel fiber lazer optik sistemi, otomatik boşaltma modülleri ve çift bitmiş ürün toplama kutusu. Ekipman, silikon waferlerin yükleme kutularından kesim çalışma tablasına aktarıldığı, hassas bir şekilde konumlandırıldığı, olağanüstü doğrulukla kesildiği ve ardından otomatik olarak bitmiş ürün kutularına aktarıldığı tam otomatik bir prensiple çalışır.
Ana Uygulama: 210×210mm'den 158.75×158.75mm'ye kadar wafer boyutlarını işlemek için uygundur, M6, M10 ve M12 spesifikasyonları dahil tüm ana akım formatları 120-220μm kalınlık aralığında destekler.
Teknik Özellikler
ile uyumluluk
| Parametre | Özellik |
|---|
| Model Numarası | SC-10C |
| Üretim Kapasitesi | ≥860 PCS/Saat (156×156mm, 4 kesim) |
| ≥800 PCS/Saat (210mm 6 hücreli bölme) | ±0.15mm |
| ±0.05mm (yuvarlatılmış köşeler hariç) | Maksimum Çalışma Hızı |
| Wafer Boyut Aralığı | 210×210mm - 158.75×158.75mm |
| Wafer Kalınlık Aralığı | 156mm, 166mm, 182mm, 210mm tam hücreler |
| Çalışma Tablası Boyutu | 140×140mm (opsiyonel 170×170mm) |
| X/Y Seyahat Aralığı | 650×650mm |
| Kenar Düşme Boyutu | ≤0.15mm/kenar |
| 650×650×50mm | Yükleme Kutusu Kapasitesi |
| Kırılma Oranı | ≤3% (A Sınıfı waferler için ≤1.5%) |
| 2 kutu, 250 adet/kutu | ≤3% |
Kullanıcı dostu arayüze sahip dokunmatik ekran
| Parametre | Özellik |
|---|
| Lazer Tipi | Fiber Lazer |
| Detaylar | Lazer Dalga Boyu |
| 1064nm | 300W |
| 20 kHz - 200kHz | Hava Soğutmalı |
| Odaklama Sistemi | Kısa Odak Uzunluğu |
| Kesim Kafası | Özelleştirilmiş Profesyonel |
Fiziksel ve Kullanım Gereksinimleri
| Parametre | Özellik |
|---|
| Ekipman Boyutları | 1900×1250×1850mm (U×G×Y) |
| Ekipman Ağırlığı | 930kg |
| Güç Kaynağı | 380V/50Hz, 3-faz 5-tel |
| Güç Tüketimi | 3.5kW |
| Basınçlı Hava Basıncı | 6-8 Bar |
| Hava Akış Hızı | ≥400L/dak |
| Yardımcı Gaz Basıncı | 0.5-1.0 MPa |
| Toz Toplama Arayüzü | Φ200mm |
| Gerekli Hava Akışı | ≥1800m³/saat |
Teknik Avantajlar
Hassas Mühendislik Mükemmelliği
Ultra Yüksek Hassasiyet: Gelişmiş servo motor kontrol sistemi, lineer kılavuz raylar ve bilyalı vida modülleri ile ±0.15mm kesim doğruluğu sağlar
Kesintisiz Çalışma: Çift yükleme/boşaltma kutuları, malzeme değişimi sırasında kesintisiz üretime olanak tanır
Akıllı Algılama Sistemleri: Entegre wafer varlık algılama, kalınlık ölçümü ve başarılı alma doğrulama sensörleri
Bernoulli Temassız Teknoloji: Özel vakum emme başlıkları, taşıma sırasında wafer yüzey hasarını önler
Gelişmiş Kontrol ve Yazılım
Kullanıcı Dostu Arayüz: Sezgisel kullanım ve çok seviyeli şifre koruması ile 10 inç dokunmatik ekran
CAD/DXF İçe Aktarma Desteği: Tasarım yazılımından kesim desenlerinin doğrudan içe aktarılması
Gerçek Zamanlı İzleme: Teşhis yeteneklerine sahip kapsamlı arıza alarm sistemi
PLC Kontrol Sistemi:
