Ürün Tanıtımı
The SC-10C Tam Otomatik Silikon Wafer Lazer Kesim Makinesi güneş hücresi üretiminde son teknolojiyi temsil eder, özellikle silikon wafer kenarlarının ve yuvarlatılmış köşelerin yüksek hassasiyetle kesilmesi için tasarlanmıştır. Bu gelişmiş ekipman Ooitech (www.ooitech.com) modern güneş paneli üretim hatlarına sorunsuz bir şekilde entegre olur ve sektörün PERC, TOPCon, IBC, ABC ve HPBC teknolojileri dahil olmak üzere daha yüksek verimli hücre formatlarına geçişini destekler.
Sistem, kapsamlı bir modüler tasarıma sahiptir: çift A/B yükleme kutuları, otomatik yükleme modülleri, hassas konumlandırma mekanizmaları, yüksek vakum emişli kesim çalışma tablası, servo motor sürücülü X/Y kesim modülleri, profesyonel fiber lazer optik sistemi, otomatik boşaltma modülleri ve çift bitmiş ürün toplama kutusu. Ekipman, silikon waferlerin yükleme kutularından kesim çalışma tablasına aktarıldığı, hassas bir şekilde konumlandırıldığı, olağanüstü doğrulukla kesildiği ve ardından otomatik olarak bitmiş ürün kutularına aktarıldığı tam otomatik bir prensiple çalışır.
Ana Uygulama: 210×210mm'den 158.75×158.75mm'ye kadar wafer boyutlarının işlenmesi için uygundur, M6, M10 ve M12 dahil tüm ana akım formatları 120-220μm kalınlık aralığında barındırır.
Teknik Özellikler
ile uyumludur
| Parametre | Özellik |
|---|
| Model Numarası | SC-10C |
| Üretim Kapasitesi | ≥860 Adet/Saat (156×156mm, 4 kesim) |
| ≥800 ADET/SA (210mm 6 hücre bölme) | ±0.15mm |
| ±0.05mm (yuvarlatılmış köşeler hariç) | Maksimum Çalışma Hızı |
| Wafer Boyut Aralığı | 210×210mm - 158.75×158.75mm |
| Wafer Kalınlık Aralığı | 156mm, 166mm, 182mm, 210mm tam hücreler |
| Çalışma Masası Boyutu | 140×140mm (opsiyonel 170×170mm) |
| X/Y Hareket Aralığı | 650×650mm |
| Kenar Kırılma Boyutu | ≤0.15mm/kenar |
| 650×650×50mm | Yükleme Kutusu Kapasitesi |
| Kırılma Oranı | ≤3% (A Sınıfı waferlar için ≤1.5%) |
| 2 kutu, 250 adet/kutu | ≤3% |
Kullanıcı dostu arayüze sahip dokunmatik ekran
| Parametre | Özellik |
|---|
| Lazer Türü | Fiber Lazer |
| Detaylar | Lazer Dalga Boyu |
| Lazer Gücü | 300W |
| Soğutma Yöntemi | Hava Soğutma |
| Odaklama Sistemi | Kısa Odak Uzunluğu |
| Kesme Kafası | Özelleştirilmiş Profesyonel |
Fiziksel ve Tesis Gereksinimleri
| Parametre | Özellik |
|---|
| Ekipman Boyutları | 1900×1250×1850mm (U×G×Y) |
| Ekipman Ağırlığı | 930kg |
| Güç Kaynağı | 380V/50Hz, 3-faz 5-tel |
| Güç Tüketimi | 3.5kW |
| Basınçlı Hava Basıncı | 6-8 Bar |
| Hava Akış Hızı | ≥400L/dak |
| Yardımcı Gaz Basıncı | 0.5-1.0 MPa |
| Toz Toplama Arayüzü | Φ200mm |
| Gerekli Hava Akışı | ≥1800m³/saat |
Teknik Avantajlar
Hassas Mühendislik Mükemmelliği
Ultra Yüksek Hassasiyet: Gelişmiş servo motor kontrol sistemi, lineer kılavuz raylar ve bilyalı vida modülleri ile ±0.15mm kesim doğruluğu sağlar
Kesintisiz Çalışma: Çift yükleme/boşaltma kutuları, malzeme değişimi sırasında kesintisiz üretime olanak tanır
Akıllı Algılama Sistemleri: Entegre wafer varlığı algılama, kalınlık ölçümü ve başarılı alma doğrulama sensörleri
Bernoulli Temassız Teknoloji: Özel vakum emme kapları, taşıma sırasında gofret yüzey hasarını önler
Gelişmiş Kontrol ve Yazılım
Kullanıcı Dostu Arayüz: 10 inç dokunmatik ekran, sezgisel kullanım ve çok seviyeli şifre koruması
CAD/DXF İçe Aktarma Desteği: Tasarım yazılımından kesim desenlerinin doğrudan içe aktarımı
Gerçek Zamanlı İzleme: Teşhis özellikli kapsamlı arıza alarm sistemi
PLC Kontrol Sistemi:
